在2024 Investor Day 上，高通宣布将推更便宜的骁龙 X 系列芯片，用于 600 美元档 Windows PC。
苹果向 iPhone 用户推送了 iOS 18.1.1 更新（内部版本号：22B91），本次更新距离上次发布正式版间隔 47 天，下面就带来本次具体更新内容。
分析师Jeff Pu在最新的技术研究报告中提到，苹果正在为即将推出的iPhone 17及其变体开发新一代的A19芯片。这些芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺技术“N3P”进行制造，预计将为iPhone 17系列带来更高的性能和能效。
多年来关于三星计划推出更便宜的折叠屏手机的传闻一直不断，但至今尚未实现。不过，明年我们可能会看到三星努力降低折叠屏手机价格的成果，因为据传 Galaxy Z Flip FE 将于 2025 年推出。
科技媒体 MacRumors 发布博文，报道称在海通国际证券集团分析师 Jeff Pu 发布的最新研究报告中，认为苹果“iPhone 17 Air / Slim”的厚度约为 6 毫米。
从2024年11月至2025年1月，属于英伟达本财季的第四季度，将是基于Ada Lovelace架构GeForce RTX 40系列显卡的最后一个消化季度，预计GPU供应量相比第三季度将大幅度减少，这也是为了接下来基于Blackwell架构的新一代GeForce RTX 50系列显卡让路。
据彭博社独家报道，苹果公司正计划在2025年推出一系列Homekit智能家居新产品，其中包括一款集智能家居与个人娱乐于一体的「智能显示器」。
据TomsHardware报道，有网友分享了一个Battlemage的预告片截图，上面显示的发布时间就是2024年12月，从另外一个渠道印证了英特尔的发布时间，这也意味着英特尔的新品将早于英伟达Blackwell架构和AMD RDNA 4架构到来。
博主 @i冰宇宙 今晚透露，全球所有版本 S25 系列都是骁龙 8 Elite（即骁龙 8 至尊版），不要听信各种小道消息，Exynos 2500 不会采用的。
据报道，苹果公司正在考虑推出一系列自家品牌的智能家居配件产品。这些产品将与苹果的HomeKit智能家居平台相连，并可能与计划中的智能家居中心设备一起使用，该设备预计最早将于明年面市。
苹果在2022年3月9日发布了第三代iPhone SE，迄今已超过了两年半的时间。苹果早已推进第四代iPhone SE的开发工作，作为其新一代主打性价比智能手机，传闻可能在2025年1月至3月之间发布。
消息源 Jukanlosreve 11 月 11 日在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。
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