小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文称：“小米即将首发的旗舰新平台会强力升位，全新桌面级微架构带来“三超特性”：超高主频、超强性能、超低功耗。而不论每一点，对过去都是颠覆式的升级。”
最新消息指出，苹果自家研发的 5G 芯片可能比预期更早问世，这对长期合作伙伴高通来说可不是个好消息，业界消息显示，苹果与高通5G芯片授权在 2027 年 3 月截止，并提前在部分 2025 年款 iPhone 机型进行搭载自研5G芯片。
因为用于制作第四代骁龙8移动平台的晶圆价格上涨，所以这款芯片的售价将很大可能高于200美元，而就在9月8日，数码博主@i冰宇宙发表微博称第四代骁龙8移动平台的售价为240美元，相较上代产品上涨了20.68%。
近期英特尔陷入了危机当中，坊间各种传言不断，而且大多都不是什么好消息。在下周即将召开的董事会会议上，英特尔将提出新的战略选择，传闻提议涉及剥离非必要业务和削减资本支出，包括出售FPGA部门Altera并冻结德国的新建晶圆厂项目。从最新得到的消息来看，英特尔似乎将面临被迫分拆的风险。
再过几天iPhone 16系列就要正式发布了，那么这次iPhone 16系列都有哪些差别呢?又有哪些提升呢?下面就根据之前所爆料的信息来为大家做个总整理。
蓝牙技术联盟（SIG）发布了蓝牙 6.0 核心规范，引入了一项名为蓝牙“信道探测”（Channel Sounding）的新功能，可以在两个蓝牙 LE 设备之间实现双向测距，有望为电子设备上的“查找”功能带来更精确的定位能力。
根据《彭博社》Mark Gurman 最新报导指出，苹果即将推出的新一代 Mac mini （M4）将有重大改变，除了外观设计有变化外，同时也会全面淘汰 M4 Mac mini 传统的 USB-A 接口，改为全部采用 USB-C 取代，究竟是便利的创新升级，还是会造成用户困扰的转变？
英特尔即将带来下一代Arrow Lake处理器，采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台，其中“S”用于台式机，属于酷睿Ultra 200系列，启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座，将于10月10日发布。
高通宣布，推出骁龙X Plus 8核平台，进一步扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM厂商搭建700至900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。
高通首席营销官Don McGuire今年在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。其引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，预计将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。随着发布日期的临近，厂商对于第四代骁龙8也在加速进行当中。
据nikkei的最新报道，苹果公司计划从明年开始为所有iPhone机型配备OLED显示面板，这一决定将导致苹果与日本显示器公司（Japan Display）和夏普（Sharp）的合作关系终止。这两家日本公司曾是iPhone显示面板的主要供应商，但随着iPhone SE 4的推出，他们将不再为iPhone提供LCD屏幕。
英伟达发布了GeForce RTX 4090 D。这是英伟达为了适应美国政府对尖端人工智能（AI）芯片新的出口管制，针对中国大陆市场的合规版，以取代被列入限制名单的旗舰产品GeForce RTX 4090。此前有报道称，英伟达在在下一代Blackwell架构游戏显卡上将延续原有策略，准备定制版的GeForce RTX 5090
此前在公布了2025财年第二财季（截至2024年7月28日）财报时，英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生承认了前一段时间的媒体的报道，Blackwell架构产品生产上出现了一些问题，导致较低的良品率，从而影响了出货。
当前还有不少 iOS 18 新功能还尚未在 iOS 18.0 正式版与 iOS 18.1 测试版中加入，苹果官方也提示多项功能将在今年稍晚推出，预期在 iOS 18.2 将会加入更多苹果AI等功能，那么苹果AI还将有哪些新功能呢?下面就带大家来了解。
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