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背插装备大更新!华硕全新背置显卡亮相CES 2024!

CES展会是引领世界电子技术和产品发展潮流的风向标,每年度的1月,CES展会都是全球各电子品牌的汇集地,更是消费电子行业的年度最大盛事~今年的CES 展会于2024年1月9日—12日举办,华硕作为参展商,也为大家带来各种新品!

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在2024 CES展会上,华硕BTF 2.0方案迎来了ROG STRIX BTF以及TUF GAMING BTF背置解决方案!BTF2.0备置设计是通过显卡隐藏的背置供电金手指与主板的供电插槽连接,就可以为显卡供电,正面看不到线路,机箱立显整洁,不用再为理线而发愁!

信仰舰级 ROG STRIX BTF背置方案

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华硕BTF组件生态系统已经建立且成熟,此前TX天选BTF备置方案备受好评。应各位小伙伴们的期待,华硕也终于推出信仰旗舰ROG STRIX BTF背置方案,其采用旗舰级ROG STRIX BTF显卡与ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF主板,拥有尖端的功能集,PCIe插槽可满足显卡需求,与之配套的显卡大功率插槽可让用户安心安装BTF显卡!机箱采用的ROG Hyperion GR701 BTF Edition机箱,增加了更加贴合主板的位置,还拥有出色的冷却性能。

纯白军工 TUF GAMING BTF背置方案

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除了黑色调的信仰旗舰ROG STRIX BTF备置解决方案,还有一款白色亮眼的TUF GAMING 背置解决方案!其显卡搭配TUF GAMING 4070Ti SUPER BTF WHITE,雪白的外观让人眼前一亮,皓如冰兽,拥有AI PC的核心,为最新游戏提供超强动力~游戏GPU性能更强,同时具备生成式AI功能,加速创意应用提高生产力。主板采用TUF GAMING Z790-BTF WiFi,机箱搭载TUF Gaming GT302 ARGB,优秀的散热和空间,能够助力玩家更好的安置背置装备! 

华硕显卡秉承着“华硕品质,坚如磐石”的承诺,显卡采用全超冷的制造技术,全自动化制造工艺可消除生产中的人为失误,从而确保每张显卡都符合严格的规格,且PCB背板更为平滑,品质无忧!

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ROG STRIX BTF & TUF GAMING BTF全新背置装备将在近期发布,无线清爽的旗舰级强劲备置显卡,将全力助玩家以高帧率畅玩游戏不卡顿,性能提升加速您的工作体验!


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